本發(fā)明屬于芯片封裝，尤其涉及一種便于散熱的芯片散熱封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
1、隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片的集成度不斷提高，運算速度也日益加快，隨之而來的是芯片工作過程中產(chǎn)生的熱量急劇增加。芯片的散熱性能直接影響其工作穩(wěn)定性、可靠性以及使用壽命，若熱量無法及時散發(fā)，會導致芯片溫度過高，出現(xiàn)性能下降、死機甚至燒毀等問題。
2、目前，傳統(tǒng)的芯片散熱封裝結(jié)構(gòu)通常是將芯片直接貼合固定于封裝殼體內(nèi)的封裝基板上，封裝蓋板直接蓋合于封裝殼體頂部，芯片與封裝基板、封裝蓋板之間幾乎沒有預留專門的散熱空間。這種結(jié)構(gòu)存在一些不知之處：一方面，芯片貼合設(shè)置后，熱量主要通過封裝基板傳導至封裝殼體再散發(fā)到外界，傳熱路徑單一，且芯片與封裝殼體之間缺乏有效的空氣流通通道，熱量容易在芯片周圍積聚，導致散熱效率低下；另一方面，傳統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)中，芯片的固定方式較為簡單，通常通過粘接或焊接固定，不僅拆卸維修不便，而且固定過程中容易對芯片造成損傷，同時也無法為散熱提供輔助作用。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本發(fā)明的目的在于提供便于散熱的芯片散熱封裝結(jié)構(gòu)，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中的傳統(tǒng)的芯片散熱封裝結(jié)構(gòu)導致散熱效率低下、拆卸維修不便，而且固定過程中容易對芯片造成損傷，同時也無法為散熱提供輔助作用的技術(shù)問題。
2、為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實施例提供的便于散熱的芯片散熱封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝殼體、封裝基板、芯片、定位板、封裝蓋板，所述封裝基板固定于所述封裝殼體內(nèi)，所述芯片分別設(shè)置于所述封裝基板、定位板，所述定位板設(shè)置于所述封裝基板、封裝蓋板之間，所述封裝蓋板蓋設(shè)于所述封裝殼體頂側(cè)；
3、所述封裝殼體內(nèi)側(cè)設(shè)置有限位凸臺，所述封裝基板底部固定于所述限位凸臺，并通過所述限位凸臺與所述封裝殼體形成散熱通道。
4、作為本發(fā)明可選的方案，所述限位凸臺設(shè)置有四個，并均固定于所述封裝殼體內(nèi)；所述封裝基板分別與四個所述限位凸臺固定連接。
5、作為本發(fā)明可選的方案，所述封裝基板頂部設(shè)置有安裝槽，所述安裝槽內(nèi)設(shè)置有多個散熱孔，多個所述散熱孔均勻地設(shè)置于所述安裝槽；所述芯片底側(cè)設(shè)置于所述安裝槽內(nèi)，并與所述封裝基板貼合。
6、作為本發(fā)明可選的方案，所述封裝基板上設(shè)置有多個插孔，多個所述插孔均勻地設(shè)置于所述封裝基板，并設(shè)置于所述安裝槽一側(cè)。
7、作為本發(fā)明可選的方案，所述芯片上設(shè)置有多個引腳，多個所述引腳均勻地固定于所述芯片，相鄰所述引腳平行、間隔設(shè)置。
8、作為本發(fā)明可選的方案，所述封裝殼體側(cè)面設(shè)置有多個引孔，多個所述引孔均勻地設(shè)置于所述封裝殼體，相鄰所述引孔平行、間隔設(shè)置；所述引腳一端固定于所述芯片頂部，另一端穿過所述引孔，并伸出于所述封裝殼體。
9、作為本發(fā)明可選的方案，所述定位板包括定位板本體、彈性定位插頭，所述定位板本體上設(shè)置有多個散熱槽，多個所述散熱槽均勻地設(shè)置于所述定位板本體；所述彈性定位插頭設(shè)置有多個，并與所述插孔數(shù)量相同，所述彈性定位插頭與所述插孔重合設(shè)置，所述彈性定位插頭一端固定于所述定位板本體，另一端插接于所述插孔，并將所述芯片固定于所述封裝基板。
10、作為本發(fā)明可選的方案，所述封裝蓋板底部設(shè)置有封裝槽，所述定位板設(shè)置于所述封裝槽內(nèi)，并固定于所述封裝蓋板內(nèi)側(cè)。
11、本發(fā)明實施例提供的便于散熱的芯片散熱封裝結(jié)構(gòu)中的上述一個或多個技術(shù)方案至少具有如下技術(shù)效果之一：
12、1、增大散熱空間，優(yōu)化散熱路徑：通過在封裝殼體內(nèi)設(shè)置四個限位凸臺，將封裝基板架設(shè)于限位凸臺上，使封裝基板底部與封裝殼體之間形成散熱通道，為空氣流通提供了空間，加速了熱量的對流散發(fā)；同時，封裝基板的安裝槽內(nèi)設(shè)置多個均勻分布的散熱孔，定位板本體上設(shè)置多個均勻分布的散熱槽，散熱孔與散熱槽相互配合，形成上下貫通的散熱通道，芯片工作產(chǎn)生的熱量一部分通過封裝基板傳導至散熱通道，另一部分通過散熱孔進入定位板的散熱槽內(nèi)，再散發(fā)到外界，極大地豐富了散熱路徑，提高了散熱效率，有效解決了傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)散熱空間不足的問題；
13、2、提高芯片安裝穩(wěn)定性與裝配便捷性：定位板上的彈性定位插頭與封裝基板的插孔相互配合，不僅能夠快速將芯片固定于封裝基板的安裝槽內(nèi)，固定方式簡單可靠，而且彈性定位插頭具有一定的緩沖作用，能夠避免固定過程中對芯片造成損傷；同時，這種插接式固定結(jié)構(gòu)便于拆卸維修，當芯片出現(xiàn)故障時，可輕松取下封裝蓋板和定位板，對芯片進行更換或維修，提高了封裝結(jié)構(gòu)的實用性。
1.一種便于散熱的芯片散熱封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括封裝殼體、封裝基板、芯片、定位板、封裝蓋板，所述封裝基板固定于所述封裝殼體內(nèi)，所述芯片分別設(shè)置于所述封裝基板、定位板，所述定位板設(shè)置于所述封裝基板、封裝蓋板之間，所述封裝蓋板蓋設(shè)于所述封裝殼體頂側(cè)；
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于散熱的芯片散熱封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述限位凸臺設(shè)置有四個，并均固定于所述封裝殼體內(nèi)；所述封裝基板分別與四個所述限位凸臺固定連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于散熱的芯片散熱封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝基板頂部設(shè)置有安裝槽，所述安裝槽內(nèi)設(shè)置有多個散熱孔，多個所述散熱孔均勻地設(shè)置于所述安裝槽；所述芯片底側(cè)設(shè)置于所述安裝槽內(nèi)，并與所述封裝基板貼合。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種便于散熱的芯片散熱封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝基板上設(shè)置有多個插孔，多個所述插孔均勻地設(shè)置于所述封裝基板，并設(shè)置于所述安裝槽一側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于散熱的芯片散熱封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片上設(shè)置有多個引腳，多個所述引腳均勻地固定于所述芯片，相鄰所述引腳平行、間隔設(shè)置。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種便于散熱的芯片散熱封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝殼體側(cè)面設(shè)置有多個引孔，多個所述引孔均勻地設(shè)置于所述封裝殼體，相鄰所述引孔平行、間隔設(shè)置；所述引腳一端固定于所述芯片頂部，另一端穿過所述引孔，并伸出于所述封裝殼體。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種便于散熱的芯片散熱封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述定位板包括定位板本體、彈性定位插頭，所述定位板本體上設(shè)置有多個散熱槽，多個所述散熱槽均勻地設(shè)置于所述定位板本體；所述彈性定位插頭設(shè)置有多個，并與所述插孔數(shù)量相同，所述彈性定位插頭與所述插孔重合設(shè)置，所述彈性定位插頭一端固定于所述定位板本體，另一端插接于所述插孔，并將所述芯片固定于所述封裝基板。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于散熱的芯片散熱封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝蓋板底部設(shè)置有封裝槽，所述定位板設(shè)置于所述封裝槽內(nèi)，并固定于所述封裝蓋板內(nèi)側(cè)。