本公開涉及一種基板加工裝置和基板加工方法。
背景技術(shù)：
1、專利文獻1和2中記載的裝置對重合基板進行加工。重合基板具有彼此接合的第一基板和第二基板。第一基板在將第一基板在徑向上分割的第一分割面以及從第一分割面向徑向外側(cè)輻射狀地延伸的多個第二分割面的各分割面分別具有改性層。上述的裝置以改性層為起點將第一基板的周緣分割為多個端材來去除。
2、現(xiàn)有技術(shù)文獻
3、專利文獻
4、專利文獻1：國際公開公報第2020/105483號
5、專利文獻2：國際公開公報第2020/246214號
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、發(fā)明要解決的問題
2、本公開的一個方式提供一種在將基板的周緣分割為多個端材來去除時抑制端材未被去除而殘留的情況的技術(shù)。
3、用于解決問題的方案
4、本公開的一方式所涉及的基板加工裝置具備修整機，該修整機將由彼此接合的第一基板和第二基板構(gòu)成的重合基板的所述第一基板的周緣沿所述第一基板的周緣分割成多個端材來去除。所述修整機具備：保持部，其保持所述重合基板；刀片，其被插入所述第一基板與所述第二基板之間；旋轉(zhuǎn)部，其使所述刀片與所述第一基板沿所述第一基板的周緣相對地旋轉(zhuǎn)；以及超聲波振子，其使所述刀片振動。
5、發(fā)明效果
6、根據(jù)本公開的一個方式，能夠在將基板的周緣分割為多個端材來去除時抑制端材未被去除而殘留的情況。
1.一種基板加工裝置，具備修整機，該修整機將由彼此接合的第一基板和第二基板構(gòu)成的重合基板的所述第一基板的周緣沿所述第一基板的周緣分割成多個端材來去除，其中，
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板加工裝置，其中，
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基板加工裝置，其中，
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基板加工裝置，其中，
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基板加工裝置，其中，
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基板加工裝置，其中，
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的基板加工裝置，其中，
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的基板加工裝置，其中，
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的基板加工裝置，其中，
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的基板加工裝置，其中，
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的基板加工裝置，其中，
12.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基板加工裝置，其中，
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的基板加工裝置，其中，
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的基板加工裝置，其中，
15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的基板加工裝置，其中，
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的基板加工裝置，其中，
17.根據(jù)權(quán)利要求12所述的基板加工裝置，其中，
18.一種基板加工方法，包括以下處理：